На 2025 Computex Taipei главният изпълнителен директор на MediaTek Рик Цай във вторник обяви първия 2nm чип на компанията, който се очаква да бъде пуснат на пазара през септември. Tape-out е процес на преобразуване на финализиран дизайн на интегрална схема (IC) във физическо оформление на чип, подобно на производствена линия, включващ серия от производствени стъпки. Въпреки че не бяха разкрити официални подробности, Commercial Times спекулира, че чипът вероятно ще бъде произведен от TSMC и може да бъде следващото поколение флагмански смартфон SoC на MediaTek или персонализиран ASIC чип, предназначен за системата NVLink Fusion на NVIDIA. [Commercial Times, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта